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多層PCB

電源板多層PCB線路板

發布時間:2019-07-25   點擊量:61

電源板多層PCB線路板
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消費電子電源板多層PCB線路板生產范圍

1 、1-16層的高難度制作,DHI,埋/盲孔,高頻,高TG,厚銅,鋁基板,軟板及軟硬結合多層板等各種電路板。

2 、單面紙板,FR4單面,雙面,多層板,單雙面鋁基板,單雙面FPC,高頻板等。

3 、表面處理工藝:噴錫,無鉛噴錫,過松香,OSP,鍍金,沉金,沉銀。

4 、打樣,抄板,大小批量生產,多層PCB線路板線路板加急打樣,批量生產,24小時打樣,開模一條龍服務。

消費電子電源多層PCB線路板應用優勢:

1、裝配密度高、體積小、質量輕,滿足電子設備輕小型化需求;

2、由于裝配密度高,各組件(包括元器件)間的連線減少,安裝簡單,可靠性高;

3、由于圖形具有重復性和一致性,減少了布線和裝配的差錯,節省了設備的維修、調試和檢查時間;

4、可以增加布線層數,從而加大了設計靈活性;

5、能構成具有一定阻抗的電路,可形成高速傳輸電路;

6、可設置電路、磁路屏蔽層,還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。

消費電子電源板多層PCB線路板打樣流程

1.打印電路板:將繪制好的電路板用轉印紙打印出來,注意滑的一面面向自己,一般打印兩張電路板,即一張紙上打印兩張電路板。在其中選擇打印效果最好的制作線路板。用繪制好的制板底圖照相制版,版面尺寸應與PCB尺寸一致。

2.PCB照相制板:軟片剪裁-曝光-顯影-定影-水洗-干燥-修版,要注意的是執行照相前應檢查核對底圖的正確性,曝光前,應調好焦距,雙面板的相版應保持正反面照相的兩次焦距一致。

3.裁剪覆銅板:用感光板制作電路板全程圖解?。

4.預處理覆銅板:用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉,以保證在轉印電路板時,熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上。

5.轉印電路板:將打印好的電路板裁剪成合適大小,把印有電路板的一面貼在覆銅板上,對齊好后把覆銅板放入熱轉印機,放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。

6.腐蝕線路板:PCB經表面金屬涂覆后,根據不同需要可進行助焊或阻焊處理。

7.線路板鉆孔:依據電子元件管腳的粗細選擇不同的鉆針,在使用鉆機鉆孔時,線路板一定要按穩,鉆機速度不能開的過慢,鉆孔時要注意安全操作。

8.線路板預處理:鉆孔完后,用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉,用清水把線路板清洗干凈。水干后,用松香水涂在有線路的一面,并用熱風機加熱線路板,使鐘松香快速凝固。

9.測試和終檢:焊接完板上的電子元件,通過電子100%測試,檢測目視不易發現到的開路,短路等影響功能性之缺陷,并對這些缺陷進行修理,避免有問題及缺陷板件流出。

 

消費電子電源板多層PCB線路板布線要求

1、 3點以上連線,盡量讓線依次通過各點,便于測試,線長盡量短。

2、 引腳之間盡量不要放線,特別是集成電路引腳之間和周圍。

3、 不同層之間的線盡量不要平行,以免形成實際上的電容。

4、 布線盡量是直線,或45度折線,避免產生電磁輻射。

5、 地線、電源線至少10-15mil以上(對邏輯電路)。

6、 盡量讓鋪地多義線連在一起,增大接地面積。線與線之間盡量整齊。

7、 注意元件排放均勻,以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當前字符層,位置合理,注意朝向,避免被遮擋,便于生產。

8、 元件排放多考慮結構,貼片元件有正負極應在封裝和最后標明,避免空間沖突。

9、 目前印制板可作4—5mil的布線,但通常作6mil線寬,8mil線距,12/20mil焊盤。布線應考慮灌入電流等的影響。

10、功能塊元件盡量放在一起,斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。

11、過孔要涂綠油(置為負一倍值)。

12、電池座下最好不要放置焊盤、過空等,PAD和VIL尺寸合理。

13、布線完成后要仔細檢查每一個聯線(包括NETLABLE)是否真的連接上(可用點亮法)。

14、振蕩電路元件盡量靠近IC,振蕩電路盡量遠離天線等易受干擾區。晶振下要放接地焊盤。

15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式,避免輻射源過多。

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